TI выпускает пару сопутствующих ИС Wi-Fi 6 для обслуживания проектов систем IoT

Прошли те времена, когда Wi-Fi был просто беспроводной сетевой технологией для ноутбуков и телефонов. Сегодня Wi-Fi и другие беспроводные технологии соединяют поистине огромное количество узлов для приложений Интернета вещей (IoT). Учитывая все это, сегодня компания Texas Instruments (TI) объявила о двух новых членах семейства Wi-Fi SimpleLink. Ммикросхемы TI CC3300, устройство только с Wi-Fi 6, и CC3301, микросхема Wi-Fi 6 и Bluetooth с низким энергопотреблением (BLE) 5.3.

Ожидается, что в 2023 году по всему миру будет выпущено 2,5 миллиарда устройств Wi-Fi 6. Эти новые узлы Wi-Fi являются точками доступа не только для ноутбуков и телефонов, но и для промышленных приложений IoT, интеллектуальных счетчиков, бытовой техники, зарядных станций для электромобилей и многих других систем. Больше типов приложений и, как правило, больше сетевых узлов создают многочисленные проблемы для разработчиков систем. В плотной среде важны очень хорошие радиочастотные характеристики и надежные беспроводные соединения.

Безопасность также играет более важную роль в эту новую эпоху переполненных узлов IoT. Простота использования не менее важна, TI создали эти устройства, чтобы убедиться, что это семейство сопутствующих микросхем Wi-Fi может быть довольно быстро подключено к любому типу встроенной системы. В рамках группы TI Connectivity компания сегодня поддерживает 14 различных беспроводных технологий. Очень важно сосредоточиться на сосуществовании, а не просто рассматривать технологию Wi-Fi или любую другую технологию беспроводной связи изолированно.

В основе устройств CC3300 и CC3301 лежит ядро ​​Wi-Fi/BLE, обеспечивающее надежное и стабильное беспроводное соединение. Это дополняется множеством интерфейсов общего назначения, а также каналами SDIO, SPI и UART. Ключевой особенностью этих устройств является совместимость, а также температурный диапазон -40ºC ...105ºC.

Семейство CC330X поддерживает как стандартные функции безопасности, такие как WPA3, так и такие функции, как безопасная загрузка, аутентификация прошивки и безопасное хранение ключей внутри устройства. Микросхемы CC330X легко подключаются к процессорам с поддержкой искусственного интеллекта (ИИ), таким как новый процессор машинного зрения TI AM62A на базе Arm Cortex. Для промышленных приложений инженеры могут использовать новые сопутствующие микросхемы с хост-микроконтроллерами, такими как беспроводной MCU CC2652R7 SimpleLink с тактовой частотой 2,4 ГГц. Кроме того, система на базе микроконтроллера TI AM243x может использовать Wi-Fi 6, Bluetooth LE 5.3, протоколы Thread, Zigbee 3.0 и Matter. Более подробная информация доступна в спецификациях для CC3300 и CC3301.

Особый интерес вызывает использование технологии Wi-Fi для интеллектуального управления энергопотреблением в доме. Идея состоит в том, чтобы собирать информацию о потреблении энергии в режиме реального времени.

Все начинается с подключенных микроинверторов и оптимизаторов мощности на солнечных панелях на крыше. Те подключаются к струнному инвертору, где мощность распределяется по разным местам. Если пользователь не паркует и не заряжает свою машину, он хочет иметь возможность хранить эту энергию, чтобы она была доступна, когда она понадобится». Подключение Wi-Fi может обеспечить подключение к Интернету вещей для управления этим процессом. Между тем, интеллектуальные центры учета и контроля энергопотребления могут получать доступ к информации от домашних блоков ОВКВ и тепловых насосов и позволяют управлять ими, чтобы повысить общее потребление энергии до лучшего и более эффективного уровня. Эта информация о потреблении энергии в режиме реального времени с поддержкой Wi-Fi становится все более и более важной и помогает намного лучше управлять общей энергосистемой. Эти устройства Wi-Fi теперь могут быть добавлены ко всем этим типам различных электрических систем управления.

TI говорит, что инженеры могут запросить образцы микросхем CC33xx уже сейчас. Чипы предлагаются в четырехслойном корпусе без выводов (QFN). Оценочную плату BP-CC3301 также можно приобрести. TI планирует приступить к серийному производству двух чипов в четвертом квартале 2023 года. Между тем, компания заявляет, что также работает над совместимыми по выводам двухдиапазонными устройствами Wi-Fi 6 2,4 и 5 ГГц, образцы которых, как ожидается, появятся позже в 2023 году.